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该系列产品是在专用的金属结合剂中,加入特定的金刚石(或CBN)磨料,在一定的温度、压力、真空状态下烧结,经多种加工手段精密加工而成,由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性,特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。
产品主要用于光电信息材料(光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体等)的精密加工。
性能特点:
      1   卓越的研削能力和高耐磨损性,保证了刀片具有较长的使用寿命。
      2   结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点,使刀片切割过程中,不变形,从而保证切割面的垂直度。
      3   通过对磨料的浓度、粒度的精细调配,可以在满足切割面光洁度要求的前提下,具有良好的切割效率。
      4   先进、科学的加工手段和严密的过程控制,保证刀片的形位尺寸具有高的精度。
      5   结合剂的精确分类,满足了对不同材料的加工选择专用刀片的要求。
      6   适合于单片使用或多刀组合切割。
适用范围:光学玻璃,精细陶瓷,晶体,磁性材料,半导体材料等。



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