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华菱超硬精密超薄切割片优势及应用

日期: 2018-06-26    来源:中国刀具商务网

  为了克服切槽、切断硬质合金、氧化锆陶瓷等材料工件效率低、寿命短等难题,华菱超硬推出精密超薄切割片,其金刚石磨料的超硬性能可实现连续切割,使用过程中不打滑,相较于传统线切割工序效率成本提升。

  一、华菱精密超薄切割片种类及优势

  1、树脂基体型切割片:自锐性好、切割锋利,结合剂富有弹性、可提高加工表面质量。

  2、金属基体型切割片:把持磨料能力强、耐磨性及砂轮形状保持性好,使用寿命长。

  二、华菱精密超薄切割片结构

  1、整体型

  整体型金刚石切割片是整体采用同种材料制作,特点是厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽和切断。此类切割片尺寸较小,其外圆直径规格一般不大于80mm;很薄(一般不大于0.5mm),常应批量用于电子信息行业。

  整体型切割砂轮型号主要分1A8/1、1A8/2。1A8/1指整体型切割砂轮外圆不带水槽,1A8/2指其外圆带水槽。

  整体型金刚石切割片尺寸规格及精度范围:

  2、基体型

  基体型的金刚石切割片,是指砂轮外圆环带为磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材质,由于采用高刚性金属材料为钢芯与外环的工作层融为一体,获得了高的刚性,可以实现高负荷,深切割。尺寸上一般稍厚,由于刚性好,多用于中、大切深的切槽和切断,如硬质合金棒料的切断加工。

  基体型切割砂轮型号主要分1A1/3、1A1R/4、1A1/5、1A1R/6。

  1A1/3、1A1R/4指基体型切割砂轮外圆不带水槽, 1A1/5、1A1R/6指其外圆带水槽。

  (1)1A1型超薄切割片

  磨料工作层与基体厚度等高,精度高,多用于高精度切槽和切断。

  (2)1A1R型超薄切割片

  磨料工作层厚度大于基体厚度,便于排屑和冷却,多用于切深稍大零件的切槽和切断。

  备注:

  D:外径

  H:内径

  X:金刚石工作层环宽

  E:基体厚度

  T:工作层厚度

  基体型金刚石切割片典型规格及精度范围:

  三、华菱精密超薄切割片应用领域

  1、树脂基体型切割片:主要用于硬质合金圆棒、长条、板材;石英高硼硅玻璃管、石英管、无极灯、石英坩埚;玻璃杯(茶漏)开口等领域。

  2、金属基体型切割片:主要用于陶瓷;保险丝玻璃管;蓝宝石等领域。

  四、使用注意事项:

  1. 在精密超薄切割片装机前请仔细检查,如果有缺口或其它破损,请停止使用。

  2. 当精密超薄切割片标有旋转方向时,要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利,难以发挥切割砂轮的性能。

  3. 请不要使用不符合要求的精密超薄切割片。

  4. 切割过程中若发现异常,应立即停机,排查原因。

  5. 当切割不锋利时,要对精密超薄切割片进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。

  6. 精密超薄切割片回转中,严禁用手操作进行切割,更不能用手及身体接触砂轮

  7. 精密超薄切割片严禁用于切槽或切断以外的作业,避免因受力不均而发生异常。

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